PG电子平台每一位刚进入PCB行业的同学,基本上头几个接触到的设计经验就肯定少不了“3H”原则。当然大家也都知道,这个原则是为了传输线之间的串扰改善而建立的规定,那就是要求传输线中心到中心的距离满足至少3H的值(也就是空气间距gap大于2H),其中H是传输线到参考平面的距离,其实也就相当于是上下层PP或者CORE的厚度了,就好像下面的样子。
当然PCB设计工程师本身只会对物理规则负责,不对电气规则负责。也就是说,SI工程师定下来“3H”原则后,PCB工程师通过叠层文件知道了H的数值后,然后在组内的高速差分线应用上去就好了。空间紧张的满足“3H”,空间不紧张的拉开到“5H”,甚至是惊人的“7H”!总之,PCB工程师只管在PCB版图上实现就完事了。
这不有一天,公司内一群好学的PCB工程师同事找到了Chris,想知道到底“3H”原则是不是就一定能让高速信号之间的串扰变得很小了,有没有必要做成“5H”甚至“7H”,总之就是,他们想让Chris把物理规则量化成电气规则。面对同事的“软磨硬泡”,行呗,那就以他们手头上的这个25Gbps的高速项目为例给他们说道说道。
当然,场的仿真结果其实也还是个定性的结果了,可能给PCB设计的同事看比较直观,但是并没有起到一个量化的效果。如果要量化具体指标的话,还得回到传统的S参数仿真方法,也就是直接进行串扰的频域仿真。
Chris对模型赋上一定的扫描变量,看看这两对差分线H”(其实Chris还顺带偷偷仿线H”哈)的情况下串扰具体数量的差异!以下就是“2H”、“3H”和“5H”三种case的仿真模型。
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